Q. 삼성 DS 파운더리 반도체공정설계 vs. TSP총괄 직무고민

답변 8

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

  ---

  기계공학 CFD 경험 기반이라면 삼성 DS 파운드리 공정설계보다는 TSP 총괄이나 공정기술 쪽이 더 맞을 가능성이 높습니다. 이유는 웨이퍼·소자 중심의 파운드리 설계는 반도체 물성·공정 경험이 중요하고, CFD·열관리 시뮬레이션 경험은 장비·공정 최적화, 공정 조건 분석, 수율 개선 같은 TSP 총괄 업무에서 더 직접 활용될 수 있기 때문입니다. Simulation 역량을 강조해 공정 최적화·조건 분석 관련 기여 가능성을 부각하면 좋습니다.

  ---
• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

  ---

  티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다. 따라서 저는 파운더리 공정설계가 더 핏하다 생각하여 추천드립니다.

  ---
• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하세요. 시뮬레이션이라면 공정설계쪽이 더 맞을것 같습니다. tsp는 컨벤셔널한 반도체 ‘후공정’ 경험이 핵심입니다. 공정설계 도전해보세요. 채택 부탁드립니다 ㅎㅎ

  ---
• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

  ---

  열관리성능최적화면 TSP가 맞습니다. 파운드리는 웨이퍼만 한다고 보셔도 무방행ㅅ

  ---
• 넬

  넬한국재료연구원

  코사원 ∙ 채택률 50%

  ---

  열관리 측면이면 패키지 쪽으로 쓰시는 게 유리합니다. 무조건 직무를 맞춰서 적으셔야 돼요. 파운드리나 메모리 공정설계는 반도체 미세구조를 다루는 것입니다. 저라면 고민없이 TSP 총괄을 쓸 거 같습니다. 확실한 가산점이 있어요.

  ---
• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

  ---

  CFD와 ANSYS 기반 열·유동 해석 경험이 있다면 DS 내에서도 TSP총괄(패키지/열·기계 신뢰성 영역)이 상대적으로 더 연결성이 있습니다. 파운드리 공정설계는 주로 웨이퍼 공정, 소자 특성, 공정조건 최적화 중심이라 기계 기반 시뮬레이션 활용도가 제한적일 수 있습니다. 반면 TSP는 패키지 열관리, 구조·신뢰성 해석 등 mechanical simulation 역량을 직접 활용할 여지가 있습니다. 따라서 현재 경험을 살리려면 TSP 지원이 조금 더 적합해 보입니다.

  ---
• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

  ---

  ansys로 유체 시뮬레이션해보시고, 반도체와 무관하더라도 열해석 및 유동 경험이 있으시면, tsp공정기술을 추천합니다. 아무래도 공정기술이라도 패키징 쪽 개발팀 쪽에서 유동해석 이런 것 하는데, 패키지개발팀과 공정기술팀은 긴밀한 협업이 이루어지므로, 기회되면 직무이동도 가능하구요 ㅎ 그리고 tsp가 공통부문이라 파운드리보단 성과금 측면에서 낫습니다 ㅜ 팡공설은 hbm때문에 패키징쪽 공설에서 하긴하지만, gaa finfet등 기본적인 소자역량이 있어야 유리하다고 봅니다.

  ---
• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  직무

  일치

  ---

  안녕하세요 멘티님 취업한파속 취업준비로 고생 많습니다. 작성해주신 내용 바탕으로 질문에 대하여 답변드리겠습니다. tsp총괄 티오적인부분도있고 직무역량으로 어필하기에 팡드 공설이 좀더 피하고 향후 면접과정을 생각하더라도 좀더 전략적인 선택이 될것이라 생각합니다. 감사합니다.

  ---

  ---

  댓글 1

  라

  라떼26

  작성자

  2026.03.15

  팡드 공설이 좀 더 핏하다는 말씀이라고 이해하면 될까요? 답변 너무 감사드립니다.